通知 | 关于组织实施高性能集成电路工程的通知

根据国家发展改革委《关于实施新兴产业重大工程包的通知》（发改高技[2015]1303号）的要求，我委将会同有关部门组织实施高性能集成电路工程，现就有关事项通知如下：

　　一、工程重点

　　（一）集成电路先进工艺生产线建设。支持12英寸、32/28nm及以下高性能集成电路先进工艺技术研发和产业化，形成规模量产能力，完善丰富工艺库，提升生产线综合制造能力。支持12英寸高性能、低功耗、大容量动态随机存储器（DRAM）和非易失（NAND flash）存储器生产线建设。

　　（二）集成电路特色工艺改造提升工程。支持微机电（MEMS）、汽车电子、SOI CMOS、高压功率器件等8英寸特色专用工艺生产线建设，带动关键装备和材料配套发展。支持GaAs、GaN、SiC等第三代半导体制造工艺研发及产业化。

　　（三）集成电路设计。围绕移动智能终端、通信网络及终端设备、高性能处理器、计算机、数字多媒体、信息安全、物联网、云计算、大数据、北斗导航等重点集成电路核心芯片领域，支持10家左右集成电路设计骨干企业提升创新能力。

　　二、工作安排

　　各区县发展改革委和北京经济技术开发区发展改革局积极组织本区域符合条件的企业项目建设单位编制项目资金申请报告，并于2015年8月14日前将项目相关材料送至投资北京国际有限公司汇总。具体材料如下：

　　1.各区县发展改革委（局）的推荐文件及项目的备案文件等；

　　2. 项目资金申请报告一式七份；

　　3. 项目资金申请报告电子版（光盘）一式两份。

　　三、我委将委托中介机构评估后择优向国家发展改革委推荐。

　　四、项目申报材料不退回项目单位。

　　特此通知。

　　北京市发展和改革委员会

　　2015年7月22日

　　（联系人：高技术处 孙延华；联系电话：66415588-0346 投资北京 刘京晶； 66410700-35）